Le pari de 200 milliards de dollars de Micron aux États-Unis alors que la demande de mémoire IA dépasse l'offre de deux fois

Le goulot d'étranglement qui étranglait la production de puces IA s'est déplacé. Pendant deux ans, l'offre de conditionnement avancé de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) a dicté le rythme de la construction de l'intelligence artificielle. Cette contrainte s'atténue désormais, pour être remplacée par une plus fondamentale : la mémoire à large bande passante (HBM). Ce changement, identifié par la PDG d'AMD Lisa Su et confirmé par la dernière évaluation du marché de Micron Technology, a créé une pénurie structurelle qui enrichit les investisseurs tout en menaçant de faire disparaître des rayons les PC à moins de 500 $ d'ici 2028.

« Nous voyons cette pénurie se poursuivre bien au-delà de 2026 », a déclaré le PDG de Micron, Sanjay Mehrotra, dans une interview à Bloomberg le 22 mai, ajoutant que la société ne peut répondre qu'à « environ 50 % à deux tiers » de la demande des clients pour les puces HBM et DRAM. Pour une industrie habituée aux cycles d'expansion et de ralentissement, le message de Mehrotra recadre la thèse d'investissement : il s'agit d'une pénurie structurelle avec des années de marge de manœuvre.

Le déséquilibre entre l'offre et la demande remodèle déjà les finances de Micron. La société a publié un chiffre d'affaires au deuxième trimestre de 23,86 milliards de dollars et un BPA de 12,20 dollars, écrasant les prévisions alors que son unité commerciale Cloud Memory a généré 5,284 milliards de dollars de revenus avec une marge brute de 66 %. L'économie est portée par la HBM, la mémoire spécialisée empilée verticalement aux côtés des accélérateurs d'IA de Nvidia et d'AMD. La production d'un seul gigaoctet de HBM consomme environ trois fois plus de capacité de plaquettes de silicium que la mémoire DDR5 standard, et elle commande des marges dépassant 50 % — un chiffre qui a incité les fabricants de mémoire à réallouer la production au détriment des puces grand public.

Cette réallocation est la raison pour laquelle la pénurie est structurelle et non cyclique. La production totale de HBM de Micron pour 2026 étant déjà épuisée, Mehrotra soutient que « la nouvelle offre significative dans l'industrie ne commencera vraiment à augmenter qu'à l'horizon 2028 ». Cela donne à Micron et à ses concurrents, SK Hynix et Samsung, au moins deux années supplémentaires de pouvoir de fixation des prix significatif avant que de nouvelles usines de fabrication ne commencent à satisfaire l'appétit vorace du marché pour la mémoire IA.

## Le goulot d'étranglement passe du conditionnement à la mémoire

Au cours des deux dernières années, chaque fabricant de puces IA a été limité par la capacité de conditionnement avancé CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC. Ce point de blocage s'atténue maintenant, TrendForce prévoyant que la production atteindra 120 000 plaquettes par mois d'ici fin 2026. Mais comme l'a noté Su d'AMD en mai, le goulot d'étranglement s'est simplement déplacé. « Les produits de base comme la mémoire sont devenus plus tendus », a-t-elle déclaré aux investisseurs, confirmant que la HBM est le nouveau facteur limitant pour les livraisons d'accélérateurs d'IA.

La raison est physique. L'architecture de puces empilées de la HBM est plus gourmande en ressources et a des rendements inférieurs à ceux de la DRAM conventionnelle. Chaque plaquette allouée à une pile HBM pour un GPU Nvidia B300 — qui nécessite 288 gigaoctets de HBM3E — est une plaquette qui ne peut pas produire la mémoire DDR5 utilisée dans les ordinateurs portables, les smartphones ou les ordinateurs de bureau. Avec Samsung, SK Hynix et Micron contrôlant plus de 95 % de la production mondiale de DRAM, leur pivot collectif vers la HBM à forte marge a des conséquences directes sur le marché grand public.

## Ce que cela signifie pour les acheteurs de PC et de smartphones

Les conséquences apparaissent déjà dans les prix. TrendForce a rapporté que les prix des contrats de DRAM conventionnelle ont augmenté d'un record de 90 à 95 % d'un trimestre à l'autre au premier trimestre 2026, avec une hausse supplémentaire de 58 à 63 % prévue pour le deuxième trimestre. Gartner estime que d'ici fin 2026, les prix combinés de la DRAM et des SSD auront augmenté de 130 % par rapport aux niveaux de 2025.

Cela se traduit par une augmentation de 17 % du prix moyen des PC et de 13 % du prix des smartphones, selon Gartner. Le cabinet de recherche prévoit que la mémoire représentera 23 % de la nomenclature totale d'un PC d'ici la fin de l'année, contre 16 % en 2025. Le changement est si important que Gartner s'attend désormais à ce que le segment des PC d'entrée de gamme à moins de 500 $ disparaisse complètement du marché d'ici 2028.

## Le pari de 200 milliards de dollars de Micron sur le sol américain

En réponse à la demande structurelle, Micron a annoncé un investissement de 200 milliards de dollars pour étendre sa capacité de production aux États-Unis sur ses sites de Virginie, de l'Idaho et de New York. Le plan vise à augmenter la part de sa fabrication sur le sol américain de 10 % aujourd'hui à 40 % d'ici 2036, créant environ 90 000 emplois au passage. Cet effort de relocalisation, soutenu par le CHIPS Act, représente une stratégie à long terme pour capturer la demande soutenue de l'infrastructure d'IA.

Pour les investisseurs, le récit change : Micron n'est plus considéré comme un producteur de matières premières cyclique, mais comme un acteur de l'infrastructure d'IA. L'action se négocie à seulement six fois les bénéfices, une valorisation qui, selon Jim Cramer de CNBC, n'a pas pris en compte la puissance bénéficiaire de l'entreprise dans un marché où l'offre est limitée. Bien que des risques subsistent quant à l'expansion future des capacités des rivaux sud-coréens SK Hynix et Samsung, la production de HBM épuisée de Micron et la fenêtre de deux ans avant l'arrivée d'une nouvelle offre offrent une trajectoire de croissance claire.

Cet article est à titre informatif uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.