Apple Asegura Más del 50% de la Producción Inicial de 2nm
Los gigantes tecnológicos han reservado preventivamente toda la capacidad de producción inicial de 2 nanómetros (2nm) de TSMC, lo que indica una demanda intensa y de varios años para chips de vanguardia. Según fuentes de la industria, Apple ha asegurado más de la mitad del suministro inicial para 2026, posicionándose para liderar la transición al nuevo nodo de proceso para sus futuros dispositivos. Qualcomm también está confirmado como un cliente importante para el proceso de 2nm en 2026.
La cola de reservas se extiende hasta bien entrado 2027, lo que ilustra una línea de demanda sostenida. AMD planea lanzar CPUs basadas en el proceso de 2nm en 2026. Después de ellos, Google apunta al tercer trimestre de 2027 para adoptar la tecnología para su silicio personalizado, con Amazon Web Services (AWS) apuntando al cuarto trimestre de 2027 para sus propios chips.
Nvidia Salta el 2nm, Apunta al Proceso A16 de 1.6nm para 2028
En una divergencia estratégica, Nvidia planea saltarse la generación de 2nm para sus principales aceleradores de IA. La compañía apunta al proceso de 1.6 nanómetros (A16) de TSMC para su GPU de IA "Feynman", que está programada para su lanzamiento en 2028. Esta hoja de ruta agresiva destaca las implacables demandas de rendimiento del sector de la inteligencia artificial.
El proceso A16 está diseñado específicamente para productos de computación de alto rendimiento (HPC) e integra la entrega de energía por la parte trasera. Esta tecnología mueve la red de suministro de energía a la parte trasera del chip, lo que mejora la integridad de la señal y la eficiencia de la transmisión de energía, ventajas críticas para los grandes procesadores de IA que consumen mucha energía. La medida de Nvidia sugiere que está priorizando las innovaciones arquitectónicas que mejoran directamente el rendimiento de la carga de trabajo de IA sobre las reducciones incrementales de nodos.
La Capacidad de Empaquetado Avanzado Aumentará Más del 70% para 2026
El cuello de botella en el suministro de semiconductores se extiende más allá de la fabricación de obleas al empaquetado avanzado. La creciente complejidad de los chips de IA, que ahora utilizan ampliamente arquitecturas de chiplets y grandes tamaños de empaquetado, está ejerciendo presión sobre el suministro de la tecnología Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) de TSMC. En respuesta, TSMC tiene como objetivo aumentar su capacidad de producción mensual de CoWoS en más del 70% para 2026.
A pesar de esta expansión significativa, se espera que el suministro siga siendo ajustado. El desafío es doble: satisfacer la demanda de capacidad bruta y mantener altos rendimientos a medida que los tamaños de los paquetes de chips continúan creciendo. Esta doble presión tanto en la producción de chips de vanguardia como en el empaquetado avanzado podría restringir el suministro de aceleradores de IA de próxima generación y productos electrónicos de alta gama hasta 2027.
Edgen Stock·Feb 02 2026, 10:28
