La expansión planificada de 30 veces de la capacidad de circuitos integrados fotónicos por parte de TSMC es la señal más clara de que la óptica coempaquetada está pasando de la validación en laboratorio a la producción comercial.
Atrás
TSMC expande 30 veces su capacidad de PIC para 2028 mientras la cadena de suministro de CPO acelera
TSMC planea aumentar su capacidad de circuitos integrados fotónicos (PIC) 30 veces hasta al menos 25 000 obleas al mes para 2028, transformando la óptica coempaquetada (CPO) en una cadena de suministro multimillonaria para centros de datos de inteligencia artificial.
"La cadena de producción masiva de CPO está empezando a proporcionar un ritmo más verificable", escribieron analistas de Morgan Stanley en una revisión de la cadena de suministro, citando mejoras en la planificación de capacidad de PIC de TSMC, la eficiencia de las pruebas y el calendario de pedidos.
El crecimiento comienza con aproximadamente 500 obleas al mes hoy, alcanza las 10 000 en el segundo trimestre de 2026 y las 15 000 para el cuarto trimestre, según estimaciones de Morgan Stanley. Cada oblea contiene 648 matrices, lo que se traduce en una producción anual de PIC de hasta 1940 millones de unidades. Con un rendimiento de integración SoIC del 50% —un cuello de botella clave—, 10 000 obleas al mes producirían aproximadamente 200 millones de motores ópticos, aunque las pérdidas en el ensamblaje posterior podrían reducir los envíos reales a unas 390 000 unidades.
La transición de la óptica conectable a la CPO —donde los motores ópticos se sitúan directamente junto al silicio del conmutador— es fundamental para los clústeres de IA que escalan más allá de los 100T de ancho de banda por conmutador. Nvidia ha comenzado a enviar conmutadores Spectrum-X CPO a algunos socios, y la plataforma COUPE de TSMC apunta a la producción masiva en 2026. Los ganadores incluyen a TSMC, Nvidia, Broadcom y AMD como adoptantes tempranos, además de los actores de la cadena de suministro FOCI y AllRing, mientras que los proveedores tradicionales de FAU se enfrentan a un riesgo de disrupción a largo plazo por las nuevas tecnologías de acoplamiento.
La eficiencia en las pruebas desbloquea el cuello de botella
Una de las mejoras más importantes se da en las pruebas a nivel de oblea de Inserción 2, el primer nodo que valida simultáneamente las señales eléctricas y ópticas. El tiempo de prueba se ha reducido de una oblea por día en el segundo semestre de 2025 a aproximadamente seis horas por oblea actualmente, según Morgan Stanley. El objetivo en los próximos seis a doce meses es reducirlo aún más, a tres o cuatro horas por oblea. Sin esta mejora, incluso una amplia capacidad inicial no se traduciría en envíos.
Morgan Stanley espera que los envíos globales de conmutadores CPO alcancen unas 23 000 unidades en 2026 —principalmente conmutadores de 100T dominados por Nvidia—, para luego ascender a 59 000 en 2027 y 200 000 para 2030. Si los rendimientos continúan mejorando, los envíos reales de motores ópticos correspondientes a la capacidad de PIC de TSMC en 2027 podrían alcanzar aproximadamente 7,8 millones de unidades.
Emergen los beneficiarios de la cadena de suministro
FOCI, un fabricante taiwanés de componentes de fibra óptica, espera sus primeros ingresos por producción masiva de CPO en julio, abasteciendo principalmente los conmutadores Spectrum CPO de Nvidia. Morgan Stanley proyecta que FOCI registrará una pérdida de EPS de NT$0,41 en 2026 debido a la transferencia de capacidad a una nueva planta en Tailandia y gastos extraordinarios por una emisión de acciones, para luego pasar a ingresos de NT$8,69 mil millones en 2027. Se espera que la contribución de Nvidia a los ingresos de FOCI salte del 29% en 2026 al 76% en 2027 y al 92% en 2028.
AllRing, que suministra acoplamiento FAU, inspección óptica automatizada y equipos de dispensación, también está bien posicionada para beneficiarse. Morgan Stanley elevó su estimación de ingresos para 2026 de AllRing en un 13%, hasta NT$9,41 mil millones, y su previsión de EPS para 2026 en un 15%, hasta NT$25,48. Se espera que los ingresos relacionados con CPO representen el 11% del total de AllRing en 2026, aumentando al 26% para 2028. La compañía es también el único proveedor de equipos de dispensación oblea sobre oblea para la plataforma SoIC de TSMC, cuya capacidad se dirige a 14 000 obleas al mes en 2026.
GlassBridge sigue siendo una variable a largo plazo
La tecnología GlassBridge de Corning —que utiliza una guía de onda de intercambio iónico de vidrio a nivel de oblea y un conector de alineación pasiva desmontable— ha atraído la atención del mercado como posible alternativa al acoplamiento FAU tradicional. Corning reporta una pérdida de acoplamiento fibra-PIC en banda O de aproximadamente 1,5 decibelios, con ventajas en escalabilidad de fabricación, compatibilidad térmica y capacidad de reelaboración.
Sin embargo, las verificaciones de Morgan Stanley muestran que GlassBridge actualmente solo sirve para acoplamiento de borde y diseños de fibra unidimensionales, mientras que la plataforma COUPE de TSMC y los proyectos a corto plazo de Nvidia, AMD y Ayar Labs siguen centrados en el acoplamiento por rejilla. "A corto plazo, la línea principal no es que una nueva tecnología revoque de inmediato el enfoque anterior", señaló Morgan Stanley. GlassBridge tiene más probabilidades de convertirse en un competidor relevante solo si ingresa en diseños de fibra bidimensionales y gana adopción en plataformas convencionales.
Las acciones de TSMC, que cotizan a aproximadamente 20 veces las ganancias futuras, ya han descontado el liderazgo tecnológico de la fundición. El verdadero potencial alcista puede estar en la cadena de suministro: FOCI y AllRing cotizan a múltiplos más altos, pero ofrecen exposición directa a un crecimiento de volumen que apenas comienza. Morgan Stanley mantuvo su calificación de sobreponderar en AllRing con un precio objetivo de NT$1 580. Para Nvidia, la transición a CPO refuerza su ventaja en redes en un momento en que competidores como AMD y Broadcom también están invirtiendo en interconexiones ópticas. El riesgo clave a monitorear es el rendimiento de SoIC: si se mantiene cerca del 50%, los envíos reales de motores ópticos se quedarán muy por detrás de la capacidad de obleas, retrasando el reconocimiento de ingresos en toda la cadena.
Este artículo es solo para fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.
[1] La capacidad de PIC de TSMC se expande 30 veces en tres años; la cadena de suministro de CPO entra en una ventana de producción en volumen[2] Interpretación de Morgan Stanley sobre la cadena de suministro de CPO: la producción masiva se acelera, GlassBridge sigue siendo una variable a largo plazo - Binance[3] Taiwan Semiconductor expandirá su capacidad de PIC 30 veces en tres años, abriendo una ventana de crecimiento para la cadena de suministro de CPO - 富途牛牛[4] Morgan Stanley analiza la cadena de suministro de CPO: la producción masiva se acelera, GlassBridge sigue siendo una variable a largo plazo - 富途牛牛
Características
© 2026 Edgen impulsado por