SK Hynix duplicará su capacidad de obleas para 2031 ante el auge de la demanda de memoria para IA

SK Hynix planea duplicar su capacidad de obleas en cinco años, apostando a que el auge de la memoria impulsado por la IA superará los tradicionales ciclos de auge y caída de la industria.

SK Hynix tiene como objetivo duplicar su capacidad de obleas en los próximos cinco años, la señal más clara hasta ahora de que los fabricantes de chips de memoria esperan que la construcción de infraestructura de IA mantenga la demanda mucho más allá del patrón histórico de auge y caída de la industria.

"La oferta de obleas se mantendrá ajustada hasta 2030, y no podemos depender únicamente de TSMC para satisfacer nuestras necesidades", dijo Chey Tae-won, presidente de SK Group, el martes en la conferencia Computex en Taipéi.

La expansión se centra en el negocio de memoria de alto ancho de banda (HBM) de la compañía, donde SK Hynix posee una participación del 58 % del mercado global en el primer trimestre, según Counterpoint Research. Samsung Electronics y Micron Technology poseían cada una el 21 %. La semana pasada, la capitalización de mercado de SK Hynix superó el billón de dólares por primera vez, uniéndose a sus dos rivales en un repunte impulsado por la IA que ha elevado a todo el sector de la memoria.

Goldman Sachs elevó su pronóstico de ganancias operativas para 2028 de SK Hynix en un 24 %, a 454 billones de wones (299.620 millones de dólares), y para Samsung Electronics en un 23,3 %, a 610 billones de wones, citando la demanda sostenida impulsada por la IA. Chey dijo que quiere que SK Hynix sea un proveedor importante de HBM para el sistema Vera Rubin de próxima generación de Nvidia, un logro que aseguraría la visibilidad de los ingresos hasta el final de la década.

Por qué es importante el ecosistema de fabricación de Taiwán

La capacidad de obleas es el cuello de botella upstream de la producción de semiconductores: sin suficientes obleas de silicio procesadas, ni siquiera los diseños de chips más avanzados pueden enviarse en volumen. Chey advirtió en marzo que una escasez global de obleas podría persistir hasta 2030, y sus comentarios en Computex dejaron claro que SK Hynix no puede depender únicamente de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. La empresa necesita asociaciones más profundas en toda la red de fabricación más amplia de Taiwán, incluidos proveedores de materiales, especialistas en empaquetado y casas de pruebas, para asegurar espacios de producción garantizados.

El papel de Taiwán va más allá del dominio de fundición de TSMC. Las técnicas de empaquetado avanzado como CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate), que apilan matrices lógicas y de memoria juntas, son críticas para la producción de HBM. Cualquier interrupción en el ecosistema de empaquetado de Taiwán restringiría directamente la capacidad de SK Hynix para entregar chips HBM3E y futuros HBM4 a Nvidia y otros clientes de aceleradores de IA.

Las apuestas competitivas en HBM

La participación de mercado del 58 % de SK Hynix le otorga una ventaja dominante, pero la brecha es más estrecha de lo que parece. Samsung y Micron, cada una con un 21 %, han anunciado sus propios planes agresivos de expansión de capacidad. Samsung está construyendo una fábrica de HBM dedicada en Pyeongtaek, Corea del Sur, mientras que Micron está expandiendo su instalación de Hiroshima con el apoyo del gobierno japonés.

La carrera se reduce a quién puede asegurar primero el suministro de obleas y la capacidad de empaquetado avanzado. Las asociaciones de SK Hynix en Taiwán le otorgan una ventaja en el empaquetado, pero la integración vertical de Samsung —fabrica tanto chips de memoria como chips lógicos a través de Samsung Foundry— proporciona un tipo diferente de control de la cadena de suministro. Micron, la más pequeña de las tres, enfrenta el desafío más difícil para igualar el gasto de capital de sus rivales.

Para los inversores, la expansión de la capacidad de obleas enmarca el panorama competitivo de HBM con mayor claridad. Las acciones de SK Hynix se han disparado junto con el complejo de equipos de semiconductores en general —Applied Materials sube un 75 % en lo que va del año, Lam Research ha ganado un 86 % y ASML ha subido un 51 %— mientras el mercado descuenta un ciclo de gasto de capital de varios años. Si la oferta de obleas se mantiene ajustada hasta 2030, los proveedores que puedan entregar a tiempo tendrán poder de fijación de precios, mientras que aquellos que se queden atrás corren el riesgo de perder participación en el segmento de más rápido crecimiento del mercado de memoria.

Este artículo es solo para fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.