Puntos clave
El negocio de empaquetado avanzado de Lam Research está en camino de crecer más del 50% en 2026, convirtiendo una categoría de equipos especializada en un motor de crecimiento clave, mientras los fabricantes de chips de IA compiten por superar los límites del escalado tradicional de transistores.
Se espera que los ingresos por equipos de empaquetado avanzado de Lam Research Corp. se disparen más del 50% en 2026, a medida que los fabricantes de chips de IA aumentan el gasto en herramientas de grabado y deposición necesarias para apilar memoria y procesadores en densas estructuras tridimensionales.
"El empaquetado avanzado se está convirtiendo en un factor limitante para el rendimiento de la IA", afirmó Tim Archer, director ejecutivo de Lam Research, durante la conferencia telefónica sobre resultados de la compañía. "Estamos viendo que los clientes invierten en capacidad muy por delante de la demanda".
En el tercer trimestre fiscal finalizado el 30 de marzo, Lam registró ingresos récord de $5,840 millones, un 24% más que el año anterior y superando la estimación de consenso en un 1,3%. Las ganancias no GAAP de $1,47 por acción superaron las expectativas en un 8,1%. La compañía proyectó ingresos de aproximadamente $6,600 millones para el trimestre actual, con un margen operativo que se expandiría hasta aproximadamente el 36,5%.
El auge del empaquetado representa una expansión estructural del mercado direccionable de Lam más allá del procesamiento convencional de obleas. Con un mercado de equipos de fabricación de obleas que se espera alcance aproximadamente los $140,000 millones en 2026, el negocio de empaquetado de Lam —si mantiene un crecimiento del 50%— podría añadir cientos de millones en ingresos incrementales. Las acciones de Lam, que alcanzaron un máximo histórico por encima de los $333, cotizan a 42,9 veces las ganancias futuras, una prima frente a las 34,8 veces del sector.
Por qué el empaquetado es importante para los chips de IA
A diferencia de los diseños tradicionales de chips planos, los aceleradores de IA como el H100 de Nvidia Corp. y los próximos sistemas Vera Rubin dependen de técnicas avanzadas de empaquetado —incluyendo CoWoS (chip-en-oblea-sobre-sustrato) y bonding híbrido— para conectar múltiples matrices de computación con memoria de alto ancho de banda en un solo paquete. Este enfoque mejora las velocidades de transferencia de datos mientras reduce el consumo de energía, pero requiere equipos especializados de grabado y deposición que Lam Research suministra.
Este cambio está impulsando la demanda de los productos de Lam en múltiples arquitecturas de chips. Las pilas de memoria de alto ancho de banda, o HBM, requieren un grabado vertical preciso para crear vías a través del silicio, mientras que los diseños basados en chiplets necesitan capas de redistribución avanzadas. La herramienta ALTUS ALD de Lam, que utiliza molibdeno para mejorar la conductividad en nodos más pequeños, y su plataforma Aether para grabado dieléctrico están viendo una mayor adopción en aplicaciones de empaquetado, según la compañía.
Competidores buscan la misma oportunidad
Lam no es la única que apunta a este mercado. Applied Materials Inc., el mayor fabricante de equipos semiconductores por ingresos, ha descrito el empaquetado avanzado como una oportunidad multimillonaria y está desarrollando soluciones de ingeniería de materiales para la integración de chips 2.5D y 3D. En su segundo trimestre fiscal, Applied Materials registró ingresos de $7,910 millones, un 11% más que el año anterior, con su segmento de Sistemas Semiconductores como principal motor de crecimiento.
KLA Corp., otro importante proveedor de equipos, también se está beneficiando de la tendencia del empaquetado, ya que los fabricantes de chips aumentan el gasto en inspección y metrología para garantizar el rendimiento en ensamblajes complejos de múltiples matrices.
La dinámica competitiva podría intensificarse a medida que se expanda el mercado de equipos de empaquetado. El enfoque de Lam en grabado y deposición le otorga una ventaja específica en la parte de apilamiento de memoria del flujo de trabajo de empaquetado, mientras que Applied Materials tiene una cobertura más amplia en deposición, eliminación e ingeniería de materiales.
Implicaciones de inversión
El crecimiento del empaquetado de Lam Research llega en un momento en que la compañía ya está ofreciendo sólidos resultados financieros en su negocio principal. Los ingresos por sistemas aumentaron un 24% hasta $3,730 millones en el tercer trimestre fiscal, mientras que el Grupo de Negocio de Soporte al Cliente —un flujo de ingresos recurrentes por repuestos y servicios— alcanzó un récord de $2,110 millones, un 25% más.
Varias firmas de Wall Street han elevado sus precios objetivo para Lam, y Cantor Fitzgerald se movería a $425 y Morgan Stanley mejoró la acción a Sobreponderar con un objetivo de $331, citando confianza en las ganancias potenciales de participación de Lam en equipos de fabricación de obleas DRAM y NAND para 2027. Mizuho señaló estimaciones más altas de gasto en equipos de fabricación de obleas para 2026 y 2027, respaldadas por transiciones de nodos NAND y el gasto de TSMC.
A 42,9 veces las ganancias futuras, Lam cotiza con una prima frente a Applied Materials, aproximadamente 25 veces, y KLA, alrededor de 28 veces. La prima refleja las expectativas de que la exposición de Lam a la lógica de vanguardia, la memoria y ahora el empaquetado avanzado generará un crecimiento de ganancias superior al de sus pares. Las estimaciones de consenso proyectan un crecimiento de ingresos del 25% en el año fiscal 2026 y un crecimiento de las ganancias por acción del 37%, con un impulso similar esperado en el año fiscal 2027.
Este artículo tiene fines meramente informativos y no constituye asesoramiento de inversión.
