Las acciones de Intel (NASDAQ: INTC) subieron un 12,1% hasta un nuevo máximo histórico de 94,95 dólares el miércoles, tras los informes de que Google, filial de Alphabet, utilizará el empaquetado avanzado del fabricante de chips para una futura Unidad de Procesamiento Tensor (TPU). Este movimiento añade un cliente de hiperescala crítico a las ambiciones de fundición de Intel, proporcionando la evidencia más significativa hasta ahora de que la costosa estrategia de recuperación del CEO Lip-Bu Tan está ganando tracción.
"La próxima ola de IA acercará la inteligencia al usuario final, pasando de los modelos fundacionales a la inferencia y a lo agéntico", dijo el CEO Lip-Bu Tan en la reciente llamada de resultados de la compañía. "Este cambio está aumentando significativamente la necesidad de las CPU, las obleas y las ofertas de empaquetado avanzado de Intel".
La acción cerró la sesión del miércoles a 94,75 dólares, lo que elevó su rentabilidad en lo que va de año a más del 150% y su ganancia en 12 meses por encima del 365%. El repunte se basa en un informe de resultados del primer trimestre espectacular, en el que el segmento de Centros de Datos e IA de Intel creció un 22% interanual hasta los 50.500 millones de dólares y los ingresos de fundición aumentaron un 16% hasta los 54.200 millones de dólares.
Para los inversores, el acuerdo con Google proporciona una justificación tangible para el ascenso meteórico de la acción, que algunos analistas han visto con escepticismo. Una parte clave del argumento alcista para Intel reside en el éxito de sus servicios de fundición, un esfuerzo intensivo en capital para competir con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Asegurar un cliente de IA de alto perfil como Google para un componente crítico podría reducir el riesgo en el camino de la fundición hacia la rentabilidad.
Google recurre a EMIB para la aceleración de la IA
Según informes de Wccftech y China Times, Google utilizará la tecnología de puente de interconexión de múltiples chips integrados (EMIB) de Intel para una próxima TPU. La tecnología EMIB permite la conexión de alta velocidad de múltiples chiplets en un solo paquete, una tecnología crucial para construir los procesadores grandes y complejos necesarios para las cargas de trabajo de IA. Aunque se espera que Google continúe su asociación principal con Broadcom para sus TPU principales, el uso de Intel para esta solución de empaquetado valida la tecnología de la empresa frente a los actores establecidos.
La victoria es un impulso muy necesario para el segmento de fundición de Intel, que actualmente pierde dinero pero es visto como el principal motor de crecimiento a largo plazo de la compañía. Según se informa, la división también está viendo un mayor interés de los clientes por su nodo de proceso 18A, y fuentes de la cadena de suministro indican que Apple podría usar la tecnología para un futuro chip de la serie M. Intel ya ha logrado la fabricación de alto volumen en su proceso 18A para sus propias CPU cliente "Panther Lake".
Wall Street sigue dividida sobre el repunte. Tras los sólidos resultados del primer trimestre, Citi mejoró la calificación de Intel a "Compra" con un precio objetivo de 95 dólares, y Evercore ISI fijó un objetivo de 111 dólares. Sin embargo, el precio objetivo de consenso se sitúa en unos más cautelosos 75,42 dólares, con 33 analistas calificando la acción como "Mantener". Stacy Rasgon, de Bernstein, calificó recientemente la valoración de la acción como "difícil de justificar a los niveles actuales de la acción". Los inversores estarán atentos a nuevos anuncios de clientes de fundición y datos de rendimiento en los nodos Intel 18A y 14A para determinar si el regreso de la fabricación es duradero.
Este artículo tiene fines meramente informativos y no constituye asesoramiento de inversión.
